本实用新型涉及半导体散热技术领域，且公开了一种半导体芯片用散热装置，包括外壳、散热风扇和散热口，所述散热风扇设置在外壳的内部，且外壳的底端中间位置开设有散热口，所述外壳的右侧固定连接有移动装置，且外壳的后端滑动连接有清理装置，所述外壳的底端四周均固定连接有调节杆，且调节杆的底端固定连接有底座。该种半导体芯片用散热装置，通过设置移动装置等结构，在需要对风扇的风力进行调节时，可通过控制移动装置内部的电机转动，使得电机将动能经过传动杆将动力传输给连接杆，使得连接杆带动左侧的连接的散热风扇靠近散热口，增加散热风扇的降温能力，达到了提高风扇散热能力的效果。