半导体器件散热装置及散热方法
授权
摘要
本发明提供了一种半导体器件散热装置及散热方法，涉及半导体器件技术领域，所述半导体器件散热装置包括半导体光纤耦合模块，所述半导体光纤耦合模块包括壳体，所述壳体内部设置有芯片和镜片，所述壳体上设置有进气口和出气口，所述进气口用于使冷却气体进入到所述壳体内，所述出气口用于排出热交换后的气体。因为冷却气体是直接吹入到半导体光纤耦合模块的壳体内部的，从而可以使半导体光纤耦合模块内的各个位置均可以与冷却气体产生热交换，半导体光纤耦合模块内的芯片和镜片均可以得到散热，因此，不仅提高了散热的效率，而且增加了散热的作用范围。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件散热装置及散热方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112713129A
申请号 ：
CN202110039689.9
公开（公告）日 ：
2021-04-27
申请日 ：
2021-01-14
授权号 ：
CN112713129B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
赵卫东张艳春雷谢福
申请人 ：
度亘激光技术（苏州）有限公司;苏州度亘光电器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
孙海杰
优先权 ：
CN202110039689.9
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/467
申请日 : 20210114
申请日 : 20210114
2021-04-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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