半导体器件散热装置及数据中心机房
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件散热装置及数据中心机房,包括冷凝器和至少两组各自与不同半导体器件相接触的环路热管;所述两组环路热管的出口端相连通后与冷凝器的入口端连通,所述冷凝器的出口端经分流部件分流后再分别与环路热管的入口端连通。本实用新型通过环路热管利用内部工质的相变来进行吸热和散热,对不同半导体器件配置各自的环路热管,利用环路热管与半导体器件进行热交换来实现散热,并通过分流部件按照不同半导体器件的散热量调节冷凝器的流量配比,使不同环路热管中的液体工质流量与半导体器件的发热量相匹配,实现对散热资源的灵活分配,使散热效率更高、达到更好的散热效果、不会造成资源的浪费。
基本信息
专利标题 :
半导体器件散热装置及数据中心机房
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921201709.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210015419U
授权日 :
2020-02-04
发明人 :
李越峰袁竹张娣
申请人 :
四川长虹空调有限公司;四川佳港科技有限公司
申请人地址 :
四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
代理机构 :
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 :
许睿
优先权 :
CN201921201709.2
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-02-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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