本实用新型涉及一种元器件散热装置，属于通信技术领域。本实用新型包括压块，压块的下底面上设置有开口槽，开口槽的宽度尺寸与元器件的宽度尺寸一致，还包括底座，压块的底部与底座固定连接，底座上设有元器件安装区域，元器件安装区域上至少有一部分区域的宽度小于元器件的长度，元器件安装区域位于底座与开口槽相对应的位置。从而使元器件安装在该区域时，能够使元器件的下底面至少有一部分区域悬空，进而可以提高元器件底部的散热效率；本实用新型的压块与元器件小间隙配合，从而可以通过物理接触的方式对元器件进行散热；压块侧面上有蜂窝状小孔以及压块顶部有散热器，从而可以增大本实用新型的散热面积，进一步提高本实用新型的散热效率。