一种电子元器件散热装置

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摘要

本实用新型提供了一种电子元器件散热装置，包括散热底座，及设置在散热底座表面的第一散热片；散热底座用于与电子元气的发热端贴合，吸收电子元气产生的热量；第一散热片为一种形状的散热片，其底端与散热底座表面固定连接，远离散热底座的一端向一侧弯曲，且顶端为外凸的平滑曲面。通过在散热底座上设置一种形状且顶端面为外凸的平滑曲面的散热片，让空气从表面吹过时因速度差产生气压差，从而让周围的空气吸过来与散热片接触，提高散热效率。此外，散热片顶端曲面下方的空气在散热片顶端曲面气流的带动下，将在散热片顶端曲面下方形成涡旋气流，破坏空气在散热片表面的粘滞层，进一步提高散热效率。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021798551.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN212786400U

授权日：

2021-03-23

发明人：

郑婉君赵亮余正泓刘国如尹海昌黎红源高俊森

申请人：

广东科学技术职业学院

申请人地址：

广东省广州市天河区科华街351号

代理机构：

深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)

代理人：

廉红果

优先权：

CN202021798551.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20