一种电子元器件的散热装置
授权
摘要
本实用新型提供的电子元器件的散热装置用于对PCB板上未通过热测试的电子元器件进行散热；电子元器件的散热装置包括：热引出单元和散热支撑单元；散热支撑单元与PCB板固定连接，用于支撑PCB板；热引出单元与PCB板上未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合，用于对未通过热测试的电子元器件进行散热；本实用新型提供的电子元器件的散热装置具有结构简单紧凑、生产成本低和散热效果良好的特点，并可以同时解决PCB板的固定和电子元器件的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021362152.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212487057U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
唐红刘波汤小平
申请人 ：
清能德创电气技术（北京）有限公司;芜湖清能德创电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区科技园外环西路26号院15号楼北栋
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
崔玥
优先权 ：
CN202021362152.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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