本发明公开了一种微型电子元器件散热装置，具体包括：线路板，该线路板内部开设有冷却空腔，所述冷却空腔两侧均连通有进水阀；安装孔，该安装孔开设在线路板上，所述安装孔两端均贯穿线路板；散热装置，该散热装置设置在安装孔内部并与安装孔内壁固定连接，所述散热装置侧面延伸至冷却空腔内部，所述散热装置包括：固定套筒，该固定套筒中心位置贯穿并转动连接有转动盘，所述转动盘两侧均通过密封轴承与固定套筒转动连接，本发明涉及微电子散热技术领域。该微型电子元器件散热装置，冷却效果较好，散热效果更加全面，并且装置占用空间较小，没有气流流通使得装置内部不易进入灰尘，减小故障率，使用方便。