一种快速换热降温的电子元器件散热装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种快速换热降温的电子元器件散热装置，涉及电子器件散热技术领域，通过导热鳍片上下两侧均活动设有伸缩节，使其在驱动马达开启时，推动杆推动导热鳍片向内侧运动，由伸缩节连接导热鳍片，使得导热鳍片来回收缩产生负压空气，导热鳍片从散热腔导出芯片元器件产生的高热流密度的热量时，能达到加快换热速度导出到换热腔，经外部通风口排出，提升了高热流密度的热量的流动速度，促进对芯片散热使用，解决了使用散热器和风扇对电子器件进行散热，但是这种散热方式所能去除的热流密度比较低，散热速度慢，适合小功率的电子元器件使用，不能满足高热流密度的电子元器件散热的需要的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种快速换热降温的电子元器件散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020593849.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211931144U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
韩三保
申请人 ：
北京旺达世嘉科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间
代理机构 ：
南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘林艳
优先权 ：
CN202020593849.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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