一种微电子元器件用散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其为一种微电子元器件用散热装置，包括底板，所述底板的顶部开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的底部开设有上通槽，所述上通槽内固定连接有导热杆，所述导热杆的底部且位于底板的正下方固定连接有散热板，所述散热板的顶部且导热杆位置处对应开设有上圆槽，所述散热板内且位于上圆槽的底部开设有冷却液槽，通过设置导热杆，散热板，散热槽，冷却液，横板，解决了随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子元器件用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921760222.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211184720U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
王军民
申请人 ：
泰州市宇弘电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区胡庄镇泰胡路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921760222.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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