一种微电子器件加工用散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种微电子器件加工用散热装置，包括散热箱、控制面板、风机和电机，所述散热箱顶端的右侧安装有控制面板，所述散热箱顶端的中间处焊接有出风箱，所述散热箱顶端的左侧安装有风机，所述散热箱的底端开设有环形通风口，所述散热箱的底端设置有毛刷，所述支撑架的表面均匀焊接有第二支撑块，所述散热箱的右侧焊接有固定块，所述调节仓的中间处设置有齿轮，所述转杆的左侧与齿轮的右侧焊接固定。本实用新型可快速的对线路板进行冷却散热，并且散热的效率较高，保证线路板各部位能够均匀的散热，同时对风力进行缓冲，避免对线路板上的电子元件造成损伤，避免影响环形通风口的通风效率。

基本信息

专利标题：

一种微电子器件加工用散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021064798.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-11

授权号：

CN212211773U

授权日：

2020-12-22

发明人：

习建平莫维斌

申请人：

新干晶芯微电子科技有限公司

申请人地址：

江西省吉安市新干县河西工业园(绿色科技返乡创业园)

代理机构：

长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

匡治兵

优先权：

CN202021064798.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 B01D46/10 B01D46/00