高性能电子器件散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的高性能电子器件散热装置。本装置包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)，蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。本散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。
基本信息
专利标题 ：
高性能电子器件散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820079899.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-11
授权号 ：
CN201210781Y
授权日 ：
2009-03-18
发明人 ：
赵耀华刁彦华王樱于雯静
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
100022北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张 慧
优先权 ：
CN200820079899.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/427 G06F1/20
法律状态
2014-06-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582734263
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200798990
申请日 : 20080411
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20130411
号牌文件序号 : 101582734263
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2008200798990
申请日 : 20080411
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20130411
2009-03-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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