一种用于微电子器件上的散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于微电子器件上的散热装置，包括支撑底架，支撑底架的顶部安装有支撑板，支撑板的顶部安装有连接板，支撑底架的底部两侧设置有弯折部，弯折部的内腔设置有连接槽，支撑板的侧壁安装有固定件，固定件的内腔螺接有紧固螺栓，支撑板的左右两侧对称安装有限位柱。本实用新型解决了市场上普通的散热器较大，且不易于与电子元器件配合安装，且电子元器件的内部空间有限，部分实体的散热器占用空间，使得元器件的散热效果变差的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于微电子器件上的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022088967.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213244732U

授权日：

2021-05-18

发明人：

张浩张荣跃

申请人：

镇江永旺焊接设备有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市新区姚桥镇兴隆工业园

代理机构：

南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱希敏

优先权：

CN202022088967.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20