一种用于微电子器件上的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于微电子器件上的散热装置,包括支撑底架,支撑底架的顶部安装有支撑板,支撑板的顶部安装有连接板,支撑底架的底部两侧设置有弯折部,弯折部的内腔设置有连接槽,支撑板的侧壁安装有固定件,固定件的内腔螺接有紧固螺栓,支撑板的左右两侧对称安装有限位柱。本实用新型解决了市场上普通的散热器较大,且不易于与电子元器件配合安装,且电子元器件的内部空间有限,部分实体的散热器占用空间,使得元器件的散热效果变差的问题。
基本信息
专利标题 :
一种用于微电子器件上的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022088967.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213244732U
授权日 :
2021-05-18
发明人 :
张浩张荣跃
申请人 :
镇江永旺焊接设备有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市新区姚桥镇兴隆工业园
代理机构 :
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱希敏
优先权 :
CN202022088967.3
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20
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法律状态
2021-05-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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CN213244732U.PDF
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