用于集成电子器件的引线框架以及集成电子器件
授权
摘要
本公开的实施例涉及一种用于集成电子器件的引线框架以及集成电子器件。用于集成电子器件的引线框架包括由第一金属材料制成的裸片焊盘。由第二金属材料形成的顶部涂层布置在裸片焊盘的顶部表面上。第二金属材料具有与第一金属材料相比更低的氧化速率。顶部涂层使裸片焊盘的顶部表面的多个角部裸露。例如与接线键合相关发生的后续加热操作，使得在裸片焊盘的顶部表面的角部上的、与顶部涂层接触的位置处形成氧化层。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电子器件的引线框架以及集成电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021559770.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212907720U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
F·V·丰塔纳
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021559770.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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