一种集成电路引线框架单元及引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路引线框架单元及引线框架结构，集成电路引线框架单元包括基岛和八个均匀分布的基岛上下两侧的引脚，其特征在于：基岛上表面的中心区域设置有镀铜层，基岛在镀层铜的周边设置有第一镀银层，基岛的左右两侧分别固定有连接脚，八个引脚分别垂直于基岛，且每侧四个引脚之间通过连接筋连接；优点是材料消耗较少，引线强度较高，电性能和散热性能较好。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路引线框架单元及引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020134170.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211578745U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
潘龙慧冯军民江焕辉
申请人 ：
宁波德洲精密电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区
代理机构 ：
宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏慧
优先权 ：
CN202020134170.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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