一种引线框架单元、引线框架以及封装体
授权
摘要
公开了一种引线框架单元、引线框架以及封装体，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一端连接；所述第一表面设置有围挡结构，所述围挡结构为环形，位于所述芯片的外围并围绕所述芯片。本实用新型中，载片台上设置围挡结构，能解决现有技术中焊料外溢以及厚度不均匀的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架单元、引线框架以及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122858112.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216563112U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
胥益杨超刘俊舒蕃
申请人 ：
成都集佳科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内)
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
甄丹凤
优先权 ：
CN202122858112.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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