引线框架及封装体
授权
摘要
提供一种引线框架，包括至少一个基岛，所述基岛具有芯片贴装区和非芯片贴装区，所述非芯片贴装区的表面突出于所述芯片贴装区的表面。在本实用新型中，通过在所述基岛区设置特殊结构的芯片贴装区，使得所述芯片贴装区的表面与所述非芯片贴装区的表面之间形成阶梯过渡，以增加锁模面积，分散应力集中平面并改善金属焊线冲线，进而防止芯片、粘结材料与引线框架之间发生分层，以提高产品的可靠性性能。
基本信息
专利标题 ：
引线框架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020643140.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212209475U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
董美丹阳小芮
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202020643140.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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