一种半导体封装引线框架

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装引线框架，属于半导体封装技术领域，该半导体封装引线框架包括金属基板，所述金属基板的上表面电镀有至少一组封装单元，所述封装单元包括载片基岛以及与所述载片基岛对应的管脚；通过上述设置，相对现有技术，金属基板代替传统引线框架的连筋为载片基岛和管脚提供足够的支撑力，使载片基岛和管脚之间无需依靠连筋支撑，使封装成品的厚度不受连筋的厚度制约，有利于QFN或DFN封装产品做得更薄；另外地，在成品划片中，切割刀只需切割塑封料一种材质来完成划片，有效避免两种材质的结合面分层，封装成品的侧面不会有引线框架外露，减小切割刀的损耗。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021129328.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-17

授权号：

CN212113712U

授权日：

2020-12-08

发明人：

袁凤江雒继军江超张国光徐周颜志扬李伟光阳征源

申请人：

佛山市蓝箭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省佛山市禅城区古新路45号

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐凯凯

优先权：

CN202021129328.0

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495