一种半导体集成电路封装引线框架

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体集成电路封装引线框架，包括外框架、连接卡扣、芯板卡槽板、外部固定支架和芯片固定支架，所述外框架的内侧上下两侧均安装有连接板，且外框架的内侧左右两侧均焊接有集成电路板，所述集成电路板的上方设置有聚酯覆膜隔热层，且聚酯覆膜隔热层的上方设置有树脂覆膜防水层，所述连接卡扣均焊接在外框架的内侧，且连接卡扣的内部均设置有螺钉卡槽，所述芯板卡槽板安装在集成电路板的内侧。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装引线框架，通过设置聚酯覆膜隔热层，这样解决了该装置使用时间过长，在突然断电时容易将集成电路板烧坏，形成短路，提高该装置的损坏率，降低该装置的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种半导体集成电路封装引线框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921519942.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN210136869U

授权日：

2020-03-10

发明人：

于刚

申请人：

山东微山湖电子科技有限公司

申请人地址：

山东省济宁市微山县金源路五号

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙兆乾

优先权：

CN201921519942.5

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495