一种半导体集成电路引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架结构，包括框架本体和半导体本体，所述框架本体的上端中部固定连接有加强块，且加强块的上端中部固定连接有耐热块，所述框架本体的内部贯穿连接有连接杆，且连接杆上一体化连接有双向螺纹杆，所述连接杆的左端固定连接有调节块，且调节块在框架本体的右端转动连接，所述双向螺纹杆上套设有滑块，且滑块的内部贯穿连接有夹块，所述夹块与夹块的单体之间连接有半导体本体，所述夹块的侧壁固定连接有保护块，所述限位块的下端与滑块的内壁之间固定连接有弹簧。该半导体集成电路引线框架结构，便于提高引线框架的整体强度与质量，以及在焊接引线时，避免出现晃动，影响使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体集成电路引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020166745.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211320090U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
李继
申请人 ：
山东微山湖电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市微山县金源路五号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄美珍
优先权 ：
CN202020166745.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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