本实用新型公开了一种改进型集成电路引线框架结构，属于集成电路引线框架技术领域，包括内引脚、外引脚、边框、连筋、芯片载板，所述内引脚的镀银面设置在冲切背面。本实用新型通过把引线框架的内引脚镀银面设在与冲切圆角不相邻的背面，从而解决因内引脚在机器视觉成像的引脚平面的宽度不一致所引起的加工中图像识别不稳定的问题，提高了加工的产出效率，同时也解决了冲废胶时的因冲压强度过大导致制造成本过高的问题。