一种引线框架结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台上的已有引脚，在已有引脚的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固，克服了载片台区域在配线时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。

基本信息

专利标题：

一种引线框架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720305635.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-28

授权号：

CN201122594Y

授权日：

2008-09-24

发明人：

汪利民石磊

申请人：

万国半导体股份有限公司

申请人地址：

百慕大哈密尔顿维多利亚街22号佳能院

代理机构：

上海申汇专利代理有限公司

代理人：

白壁华

优先权：

CN200720305635.8

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2017-12-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20071128
授权公告日 : 20080924

2008-09-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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