一种夹焊式引线框架结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种夹焊式引线框架结构,包括引线框架、宽度限定组件和长度限定组件;引线框架:包含安装框、连接板和引线端子,所述安装框设置有两个,所述安装框的内部固定有三个均匀分布的连接板,所述连接板的左右侧面固定有均匀分布的引线端子;宽度限定组件:包含阻隔板、连接块、第一滑块、第一滑槽和第一螺栓,上侧的安装框的内部设有四个相对应的阻隔板,所述阻隔板的前后侧面上固定有两个相对应的连接块,上侧的安装框内部的前后侧壁上开设有两个相对应的条形口,八个连接块相对应的滑动在两个条形口的内部,能够有效避免在焊接时引线端子与芯片之间出现偏移。

基本信息
专利标题 :
一种夹焊式引线框架结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021389030.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN212648236U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
吴静谢婷婷
申请人 :
谢婷婷
申请人地址 :
广东省广州市南沙区蕉门村蕉门路8号
代理机构 :
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵浩
优先权 :
CN202021389030.3
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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