一种夹焊式引线框架结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种夹焊式引线框架结构,包括第一引线框架和第二引线框架,第一引线框架包括第一外边框,第一外边框内连接有第一中筋,第一中筋的两侧排布有若干第一引线端子,第一外边框上设有第一定位孔和母扣;第二引线框架包括第二外边框,第二外边框内连接有第二中筋,第二中筋的两侧排布有若干第二引线端子,第二外边框上设有第二定位孔和公扣,第一定位孔在第二引线框架上的投影与第二定位孔重合,母扣在第二引线框架上的投影与公扣重合。本实用新型能够有效限制两引线框架之间的相对位置,从而确保芯片与引线端子之间的对位准确可靠,引线框架与焊接工位插销的连接通过定位孔连接,能够有效提高焊接精度。
基本信息
专利标题 :
一种夹焊式引线框架结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920970387.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-25
授权号 :
CN210073832U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
岳中娜
申请人 :
东莞市佳骏电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房
代理机构 :
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何新华
优先权 :
CN201920970387.1
主分类号 :
H01L23/495
IPC分类号 :
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210073832U.PDF
PDF下载