一种新型TO引线框架结构

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摘要

本实用新型公开一种新型TO引线框架结构，包括若干个封装单元，每个封装单元包括散热片区，连接在散热片区且沿纵向延伸的载片区，连接在载片区且沿纵向延伸的引脚区，散热片区与载片区之间设置有过渡区，过渡区上设置有第一固定结构，以及两个相间隔设置的锁模槽。本实用新型通过设置两个锁模槽，在塑封过程中提供更大的结合力，提高塑封效果；与传统的锁模槽相比，本实用新型减少锁膜槽的尺寸，从而增加了载片区的尺寸，适用性更广，提高了引线框架结构的工作灵活度；锁膜槽的的内壁设置有多个突刺，进一步形成良好的固定，增强塑封效果；引线框架的过渡区、引脚区上均设置有缓冲结构，其能形成塑封材料与引线框架之间良好的固定。

基本信息

专利标题：

一种新型TO引线框架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020460044.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-01

授权号：

CN211578747U

授权日：

2020-09-25

发明人：

周刚

申请人：

杰群电子科技（东莞）有限公司

申请人地址：

广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN202020460044.3

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495