一种可追溯的引线框架结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种可追溯的引线框架结构，它包括基岛(1.1)和管脚(1.2)，所述基岛(1.1)背面设置有第一电镀层(6)，所述第一电镀层(6)上设置有若干标记图形缺口(7)，所述标记图形缺口(7)区域设置有第二电镀层(8)，所述第一电镀层(6)和第二电镀层(8)位于同一层面，所述第一电镀层(6)和第二电镀层(8)颜色不同。本实用新型一种可追溯的引线框架结构，其能够克服蚀刻框架基岛导致对内部芯片装片、打线的不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种可追溯的引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121150037.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-27
授权号 ：
CN216161731U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
钱丹雁王强黄桂华徐凯朱琪
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202121150037.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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