一种高密度引线框架单元及引线框架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密度引线框架单元及引线框架结构，其中高密度引线框架单元包括基岛，还包括均匀分布在基岛两侧的十六个引脚，十六个引脚分别垂直于基岛，且每侧八个引脚之间通过连接筋连接，基岛向下凹陷，且与引脚之间存在距离，基岛的上表面还具有第一镀银层；优点是其能实现高性能的同时兼顾散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高密度引线框架单元及引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020134044.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211578744U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
潘龙慧冯军民江焕辉
申请人 ：
宁波德洲精密电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市鄞州区首南街道李花桥村新兴工业园区
代理机构 ：
宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏慧
优先权 ：
CN202020134044.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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