引线框架
授权
摘要
本实用新型公开一种引线框架，包括：框架本体；管脚，所述管脚至少部分设于所述框架本体；封装材料，所述封装材料设于所述框架本体的表面，并包覆所述管脚设于所述框架本体的部分；所述管脚被所述封装材料包覆的部分设有至少一折弯部，所述折弯部朝所述封装材料延伸设置。本实用新型提出的技术方案，旨在提升引线框架内管脚的安装稳定性。
基本信息
专利标题 ：
引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922309872.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210926002U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
曹周周刚
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN201922309872.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210926002U.PDF
PDF下载
