本实用新型提供一种引线框架，其上排布了若干芯片，至少一个用于提供流动塑封材料的料饼，以及若干连接芯片之间以及芯片和料饼的胶道，胶道从料饼的一端开始延伸；其中，从料饼一端延伸出的胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。一个料饼的两端分别延伸出一个胶道，每个胶道通过串联的方式依次连接至少两个芯片。一个料饼的一端可以同时延伸出至少两个并行的胶道，这两个并行的胶道分别通过串联的方式依次连接至少两个芯片。与现有技术相比，本实用新型合理的排列设计和注塑方式可有效降低单位塑封材料使用，提高塑封材料和引线框架利用率并降低生产成本。