引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元呈矩形阵列分布在框架主体上，每个引线单元包括上下分布的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组的键合焊点位于引线单元的左右两侧。本申请将传统设计中利用载片台承载芯片的方式改进为利用引脚承载芯片，即利用上引脚组和下引脚组承载芯片，所封装芯片的尺寸摆脱了载片台尺寸的限制；同时通过将上引脚组和下引脚组上的键合焊点转移至引线单元左右两侧，相较于传统的在引线单元的上下左右侧均设置键合焊点的方式，更便于在键合焊点上焊接键合丝，从而更便于封装更大的芯片，提高了封装密度，使产品更能适应当前电子产品小型化的趋势。
基本信息
专利标题 ：
引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123231312.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216698348U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
徐庆升徐小兵吴贞国
申请人 ：
合肥通富微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦6012室
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202123231312.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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