引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法
公开
摘要
本发明提供一种引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法，其能够避免由焊接造成的不必要的变形及损坏。引线框架具有：支承部，其一端形成有贯穿孔；引脚；以及散热板，其在所述贯穿孔的一侧开口处焊接于所述支承部。该引线框架的制造方法包括：由金属板成形出具有支承部和引脚的框架部件的工序，该支承部的一端形成有贯穿孔；以及在所述贯穿孔的一侧开口处将散热板焊接于所述支承部的工序。
基本信息
专利标题 ：
引线框架、半导体装置及引线框架的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597188A
申请号 ：
CN202111421090.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
出冈淳石田公一吉见光织
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
欧阳柳青
优先权 ：
CN202111421090.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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