引线框架及其半导体封装

专利权的终止

摘要

通过使用薄金属板形成用于安装半导体芯片的平台、围绕平台的多条引线、和用于将平台和引线固定在一起的框架部，从而产生引线框架。引线的内端表面分别在纵向和/或宽度方向上延伸，以形成延伸部；切口在引线的内端中形成；或引线内端向外延伸，以形成延伸部。模制密封树脂，以整合引线框架，从而产生半导体封装。因此，可能增加引线和密封树脂之间的总接触面积；可能提高引线和密封树脂之间的粘力；这样，可能提高半导体封装在安装中的可靠性。

基本信息

专利标题：

引线框架及其半导体封装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1767186A

申请号：

CN200510106987.6

公开（公告）日：

2006-05-03

申请日：

2005-09-29

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

白坂健一江口博孝

申请人：

雅马哈株式会社

申请人地址：

日本国静冈县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

朱进桂

优先权：

CN200510106987.6

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

H01L23/495

引线框架的

法律状态

2017-11-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20050929
授权公告日 : 20100505
终止日期 : 20160929

2010-05-05 ：

授权

2006-06-28 ：

实质审查的生效

2006-05-03 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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