一种半导体封装用引线框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用引线框架，包括基板，所述基板为正方形结构，基板上端面上设置有向上凸起的分离框，所述分离框的内侧为焊片槽，分离框的外侧均匀排列有管脚，所述管脚包括外管脚和内管脚，所述外管脚和内管脚倾斜设置，相邻的外管脚和内管脚之间保持相同的间距，所述焊片槽的边缘均匀排列有一组触点，相邻的触点之间保持相同的间距，所述基板中埋设有一组传导线，所述传导线连接触点与内管脚。本实用新型是一种结构优化，降低加工难度，封装效果好的半导体封装用引线框架。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922487319.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210743939U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922487319.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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