半导体封装用引脚对称型多排引线框架
授权
摘要
本实用新型提供了半导体封装用引脚对称型多排引线框架，包括两根平行设置的边框和若干根垂直于边框设置的横筋，所述横筋两端分别与两根边框连接；所述横筋两侧分别设置有若干个载片台以及与载片台数量相等的引脚部，相邻横筋上的载片台和引脚部呈对称设置；引脚部相对设置的相邻的两根横筋之间设置有外连筋，所述外连筋连接相邻的两根横筋上的引脚部；本实用新型的有益效果：每个框架能够容纳168个，相当于现有技术中单排框架的四倍多，提高了生产效率；同时框架的两侧设置边框进行保护，避免引脚部变形，提高封装成品率。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装用引脚对称型多排引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021398886.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213026113U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
陈永峰
申请人 ：
安徽大衍半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐锦妙
优先权 ：
CN202021398886.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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