具有外凸微型引脚的半导体封装组件
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摘要
一种具有外凸微型引脚的半导体封装组件，包含导线架单元、设置于该导线架单元上的半导体单元，及覆盖该半导体单元及该导线架单元的封装胶层，特别的是，该导线架单元的引脚会凸伸至该封装胶层，且每一个引脚上有一个自该引脚的延伸部的底面向该引脚的顶面方向凹陷形成，并延伸贯通至与该底面邻接的外周面的凹孔。
基本信息
专利标题 ：
具有外凸微型引脚的半导体封装组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922010215.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210467806U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
黄嘉能
申请人 ：
长华科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雅军
优先权 ：
CN201922010215.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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