一种引脚封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种引脚封装结构。本实用新型公开的引脚封装结构，包括金属框架、注塑层和预注塑层，金属框架包括引脚区和功能区，引脚区包括若干引脚，引脚靠近功能区的部分为引脚注塑区；注塑层覆盖功能区和引脚注塑区；预注塑层设于引脚注塑区与注塑层之间；预注塑层的存在，先进行引脚注塑区的包覆，精细化注塑工艺，使得密封性更好，预注塑的材料可以选自高结合力树脂，相对于传统的带有二氧化硅粉末的环氧树脂，高结合力树脂可以对引脚注塑区进行高质量的包封，不含二氧化硅，增加引脚注塑区与高结合力树脂之间的结合面积，稳定性好，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种引脚封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288549.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211088258U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
吴文俊何渊周怡帆
申请人 ：
苏州矩阵光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰镇科创园D栋，矩阵光电
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗啸
优先权 ：
CN201922288549.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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