新型引脚结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种新型引脚结构，用于高速数据交换芯片，所述高速数据交换芯片包括固定体及设置在所述固定体内的封装引脚、硅晶片，所述封装引脚分别间隔设置在所述硅晶片的周围，所述封装引脚的长度均相同，且所述封装引脚分别弯曲的设置在所述固定体内，所述封装引脚的一端分别与所述硅晶片电连接，所述封装引脚的另一端分别伸出所述固定体的外侧壁设置。本实用新型的技术方案能够减短数据传输过程中的延迟，提高了塑封强度，提高了芯片的可靠性，且结构简单，成本低廉，实用性强。

基本信息

专利标题：

新型引脚结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921878516.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-04

授权号：

CN210837731U

授权日：

2020-06-23

发明人：

陈红丽

申请人：

深圳市科瑞泰科集成电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区民治街道民乐社区民乐工业区4栋415

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

宋鹏跃

优先权：

CN201921878516.0

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L23/482