引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构，引脚片为长条结构，且引脚片通过剪切区域分割为连接段以及固定段，连接段设置在引脚片一端，用于连接贴片二极管；固定段设置在引脚片另一端，固定段远离剪切区域一端与框体结构连接；其中，剪切区域设置有第一通孔。本实用新型的引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构中，通过在引脚片上的剪切区域增加通孔结构，能减小切断面；本实用新型通过将引脚片框架局部调整，有效减小了切脚应力向内部的传递，并避免了采用高精准切脚设备进行精细剪切，降低切脚设备的成本。
基本信息
专利标题 ：
引脚片及使用该引脚片的贴片二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122326403.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216250712U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
陈盛隆叶敏
申请人 ：
派克微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区碧岭街道金碧路471-1号厂房一、二、三层
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202122326403.3
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/495 H01L29/861 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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