一种贴片二极管封装结构
授权
摘要
本申请提供一种贴片二极管封装结构，包括：引线框架、跳线以及由所述引线框架冲裁成型的正极引脚和负极引脚，其特征在于，正极引脚以及负极引脚与所述引线框架的连接处均加工有直线布置的冲剪工艺孔；正极引脚折弯设有安装板用于安装芯片，所述安装板前端向下倾斜设有防滑板；负极引脚折弯设有支撑板，所述支撑板前端向上倾斜设有限位板；跳线包括顶板和底板，所述顶板与所述底板通过倾斜板连接，所述顶板压在所述芯片的上方，所述底板连接于所述支撑板，所述倾斜板与所述限位板接触。可减小或避免引脚变形以及防止正负极引脚与芯片和跳线之间产生相对位置。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021453056.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212461674U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021453056.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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