一种带有贴片二极管封装结构的PCB板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带有贴片二极管封装结构的PCB板，包括PCB板体和焊接在PCB板体上的二极管贴片，所述PCB板体上设置有用于容纳二极管贴片的通孔，所述通孔与PCB板体上下表面连通，所述二极管贴片两侧设置有水平延伸的引脚，所述PCB板体位于通孔两侧设置有与引脚焊接连接的焊盘；本实用新型通过在二极管封胶层两侧水平延伸有引脚片，利用PCB板表面上的通孔容置二极管，在通孔两侧设置有与引脚片焊接的焊盘，有利于保留二极管上的引脚片铜材，增大引脚热容量，通过PCB板上的通孔，使二极管两面均可散热，大辐提高贴片二极管的散热性能，降低贴片二极管生产成本，提高贴片二极管的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种带有贴片二极管封装结构的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022093201.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213783706U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
张猛梁令荣黄俊
申请人 ：
伯恩半导体（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道德政路科创大厦7C
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022093201.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01L23/492 H01L23/367 H01L23/467
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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