一种贴片式发光二极管的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。本实用新型通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式发光二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920993832.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209947868U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
宋文洲
申请人 ：
深圳光台实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赖妙旋
优先权 ：
CN201920993832.6
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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