一种贴片式发光二极管的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板、晶片和导电金属线。本实用新型通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式发光二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031563.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210224060U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
宋文洲
申请人 ：
深圳光台实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
洪铭福
优先权 ：
CN201921031563.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
