一种贴片式发光二极管的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板，PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；晶片，晶片固定在第一电极处，晶片包括晶片电极，晶片电极与第二电极通过导电金属线连接；导电金属线。本实用新型通过将导电金属线设置为挤压部、连接部，挤压部与第二电极连接，连接部与晶片电极连接，挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的线段，使第二电极显露在点胶路径上，解决了现有技术中点胶针距离PCB板较远无法点导电胶的技术问题，使得点胶更加方便，而且滴加导电胶增强了导电金属线与PCB板的结合力，避免了产品在外力因素下导电金属焊线与PCB板处的焊点从PCB板上剥离，提高了LED产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式发光二极管的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920993825.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209981275U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
宋文洲
申请人 ：
深圳光台实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六联康乐路2号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
赖妙旋
优先权 ：
CN201920993825.6
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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