本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，包括电路板和焊线板，所述电路板两侧均连接有所述导电板，且所述导电板表面开设有凹槽，所述电路板内部左侧安装有连接板，且所述连接板上表面安置有晶片，所述晶片内部安装有用于限位的辅助组件，且所述辅助组件内部安置有所述晶片电极。该贴片式发光二极管的封装结构采用多个零件之间的相互配合设置，使其不仅能够提升晶片与晶片电极之间的牢固性，避免其发生脱落导致产品缺陷不能使用的情况，同时还能够及加固导线与晶片电极与电极片，使其降低生产产品的劣质率，并通过该二极管表面开设的多个槽，且电极片处滴有导电银胶，使其能够加强与电路板之间的连接，减小脱离的情况发生。