本实用新型提供一种表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构，该封装备结构是在一端子的一端，通过锡膏与框架连接，框架露于封装体外，端子的另一端端面，铺有锡膏，在端子面的锡膏上放置二极管芯粒，在该二极管芯粒上再铺有锡膏，在该锡膏上再叠放第二个二极管芯粒，在第二个二极管芯粒上再铺锡膏，用另一个端子置于第二个二极管芯粒的锡膏上，将上述二个叠堆的二极管芯粒进行封装，个叠堆的二极管芯粒进行封装。优点是，在相同的体积内，降低了电路板的体积和高度，实现了小体积大能量的新需求。更加节能，能达到双倍的击穿电压,功率提升一倍,环保，高效。