表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构,该封装备结构是在一端子的一端,通过锡膏与框架连接,框架露于封装体外,端子的另一端端面,铺有锡膏,在端子面的锡膏上放置二极管芯粒,在该二极管芯粒上再铺有锡膏,在该锡膏上再叠放第二个二极管芯粒,在第二个二极管芯粒上再铺锡膏,用另一个端子置于第二个二极管芯粒的锡膏上,将上述二个叠堆的二极管芯粒进行封装,个叠堆的二极管芯粒进行封装。优点是,在相同的体积内,降低了电路板的体积和高度,实现了小体积大能量的新需求。更加节能,能达到双倍的击穿电压,功率提升一倍,环保,高效。
基本信息
专利标题 :
表面贴片式二极管芯粒叠堆封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922436503.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN211182201U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
常彩青原海顺余根云
申请人 :
上海旭福电子有限公司;敦南微电子(无锡)有限公司
申请人地址 :
上海市松江区洞泾镇振业路6号
代理机构 :
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 :
罗习群
优先权 :
CN201922436503.4
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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