一种贴片式LED封装体
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式LED封装体，包括支架、LED芯片及覆盖在所述芯片上的封装胶，所述支架具有至少六个引脚电极，所述LED芯片包括蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片，所述至少六个引脚电极中的五个引脚分别与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接，余下引脚电极中的一个引脚电极作为公共电极，同时与所述蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片、第一红外芯片和第二红外芯片形成电性连接。本实用新型通过优化芯片组合与芯片排布，实现RGB+双IR之封装，并可在单一封装体内实现更多波段色光。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式LED封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920736885.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209804711U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
薛震卓佳利黄永特时军朋余长治
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道841-899号
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201920736885.X
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L25/075
相关图片
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209804711U.PDF
PDF下载
