一种可贴片式直插LED封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种可贴片式直插LED封装，包括封装件，该封装件包括一片式支架，该片式支架上安装发光芯片，所述发光芯片具有一个以上的支架引脚，支架引脚分设在整个片式支架的两侧，支架引脚的内侧端连接发光芯片，整个片式支架的外部包裹环氧树脂胶，通过切割或者冲压加工得到单颗LED封装件。本实用新型能够让客户使用SMT贴片机来使用直插式LED，既能够提高生产效率（贴片效率约60K/H），同时也有直插式LED的防水性。
基本信息
专利标题 ：
一种可贴片式直插LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921477328.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210224071U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
邹国儿
申请人 ：
深圳市弘正光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道办新桥第二工业区白沙路7号
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
褚治保
优先权 ：
CN201921477328.7
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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