一种多芯片贴片式封装导线架
授权
摘要
本实用新型涉及导线架技术领域，且公开了一种多芯片贴片式封装导线架，包括连接片和使用装置，所述使用装置包括有第一线架框、第二线架框、导架片、安装片、第一引脚、第二引脚和引脚连接片，所述连接片的一端与第一线架框的一侧固定连接，所述连接片的另一端与第二线架框的一侧固定连接，本实用新型通过设置第一引脚、第二引脚和引脚连接片，通过使用第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片贴片式封装导线架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122567950.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216413069U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
奚志成
申请人 ：
东莞海和科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇仁居路1号松湖智谷研发中心1号801、802、803、804、805、806、901、902、903室
代理机构 ：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 ：
李岱
优先权 ：
CN202122567950.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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