贴片式IGBT芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式IGBT芯片，包括芯片单元和封装体，所述封装体内设置有第一散热金属片，所述封装体为多面体，所述第一散热金属片设置在封装体内，所述封装体的第一面设有开口使第一散热金属片的一部分裸露，所述第一散热金属片裸露的一部分设置有螺丝孔，所述封装体的第二面设有三个平行设置的Z型金属引脚，三个所述Z型金属引脚均与芯片单元电连接，三个所述Z型金属引脚远离封装体的一段均与封装体的第三面齐平。本实用新型将IGBT芯片设计成贴片式，并且在贴片面的向对面设置散热金属片和散热金属片上的螺丝孔，使得散热器可以叠装在芯片上，增加电路板生产的效率。本实用新型可以广泛应用于IGBT封装领域。
基本信息
专利标题 ：
贴片式IGBT芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922294673.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211045444U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
刘军刘斌朱贤龙闫鹏修
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黎扬鹏
优先权 ：
CN201922294673.3
主分类号 ：
H01L29/739
IPC分类号 ：
H01L29/739 H01L23/48 H01L23/367 H01L23/40
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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