一种用于贴片式发光芯片的剥离器
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

一种用于贴片式发光芯片的剥离器,它包括箱体(1)和剥离板(2),剥离板(2)的一端通过销轴可转动式的连接在箱体(1)上,并通过转动剥离板(2)另一端向箱体(1)方向靠近以形成剥离区域。本实用新型优点是:通过本装置可实现快速的分离高温胶带和发光芯片,效率高,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种用于贴片式发光芯片的剥离器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020946707.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN211788940U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
李涛夏均冯俊
申请人 :
湖北协进半导体科技有限公司
申请人地址 :
湖北省荆门市东宝区子陵镇新桥村七组
代理机构 :
荆门市首创专利事务所
代理人 :
裴作平
优先权 :
CN202020946707.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2022420000100
登记生效日 : 20220412
出质人 : 湖北协进半导体科技有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司荆门分行
实用新型名称 : 一种用于贴片式发光芯片的剥离器
申请日 : 20200529
授权公告日 : 20201027
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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