贴片式芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种贴片式芯片封装结构，包括二极管芯片、第一引线条和第二引线条，所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部，所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部；所述第一引线条的支撑部的边缘开有至少2个第一通孔，此第一通孔的边缘具有与二极管芯片相背的第一翻边部；所述支撑部与第一折弯部相背的一端具有一向上折弯的上侧板，所述焊接部与第二折弯部相背的一端具有一向下折弯的下侧板，所述二极管芯片位于上侧板和下侧板之间。本实用新型贴片式芯片封装结构有利于芯片热量的扩散，减少了热阻，改善了器件的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
贴片式芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020810479.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211957628U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
唐兴军王亚
申请人 ：
苏州兴锝电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼812-3室
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202020810479.6
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/24 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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